인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 선진기술과 정보 제공

‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’ 이미지

[문찬식 기자] ‘2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전’이 6일부터 8일까지 인천시 송도컨벤시아 전시장에서 개최된다.

 

올해로 20회를 맞는 이번 전시회는‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다. 

 

전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다. 

 

앞서 지난 6월 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회(회장 정철동, LG이노텍 대표이사)는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 국제PCB 및 반도체패키징산업전 업무협약을 체결했다. 

 

이번 행사는 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회다. 참관객은 홈페이지에서 사전등록 후 무료입장하거나 현장에서 별도 등록 절차 없이 입장할 수도 있다.

 

김충진 문화체육관광국장은 “이번 행사를 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것”이라며 “전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.

 

 

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