▲ ‘NEPCON Asia 2026’ 한화세미텍 부스. (사진=한화세미텍 제공)

[시민일보 = 여영준 기자] 한화세미텍은 오는 29일까지 사흘간 중국 선전 국제컨벤션센터(Shenzhen World Exhibition & Convention Center)에서 열리는 ‘넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)’에 참가한다고 27일 밝혔다.

‘넵콘 아시아’는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회다. 

SMT는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 전자 부품을 직접 올려놓고 납땜해 전기 회로를 만드는 제조 기술이다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 ‘HM520’과 대형·고중량 기판 대응 모델 ‘HM520W’를 연결한 인라인(In-Line) 생산 솔루션을 선보인다. 

칩마운터는 전자회로기판(PCB) 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 올려붙이는 장비로, SMT 라인의 생산성과 품질을 좌우한다. 

한화세미텍은 이를 바탕으로 AI 서버, 네트워크 장비, 자동차 전장(전자장치) 등 고성능 기판 수요가 급증하는 시장을 집중 공략할 계획이다. 

이와 함께 칩마운터 신제품인 ‘데칸 플러스(DECAN Plus)’ 시리즈도 중국 시장에 처음 선보인다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품이라는 게 회사측의 설명이다. 

아울러 소프트웨어 솔루션 ‘티솔루션(T-Solution)’의 현장 시연을 통해 생산 계획, 프로그램·자재 관리, 생산 모니터링 등 제조 공정 전반의 운영 효율을 높이는 기능을 소개한다. 

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