하이닉스반도체 고위관계자는 “독자적인 첫 비메모리 반도체 제품으로 300만화소급 CMOS 이미지센서(이하 이미지센서)를 선정, 내년에 공식 출시할 계획”이라고 4일 밝혔다.
그는 “300만화소급 이미지센서 제품은 화소 하나당 1.75마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 크기로 미세하며, 현재 이미지센서 주력 시장인 고화소 카메라폰 분야를 겨냥해 개발 중”이라고 덧붙였다.
이어 그는 “이에 앞서 지난해 말 전략적 제휴를 체결한 실리콘화일의 이미지센서 제품을 올 하반기부터 위탁생산(파운드리)할 계획”이라며 “이를 통해 D램과 낸드플래시에 이은 주력인 이미지센서에 대한 사업성을 사전에 검증한다는 전략”이라고 밝혔다.
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