▲ SEMICON Taiwan 2026 한화세미텍 부스. (사진=한화세미텍 제공)

[시민일보 = 여영준 기자] 한화세미텍은 2~4일 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가한다고 밝혔다.

한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, ▲대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ ▲3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ ▲2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ ▲하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’등 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 

한화세미텍에 따르면 'SFM5 Square'의 실물이 고객들에게 공개되는 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 반도체 칩을 정밀하게 배치해 기존 원형 웨이퍼 방식보다 버려지는 면적을 줄이고 생산 효율을 높일 수 있는 패널레벨패키징(FOPLP) 장비다.

HBM과 인공지능(AI) 반도체에 대응하는 본딩 장비도 선보인다. 'SHB2 Nano'는 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 꼽힌다. 

아울러 함께 소개되는 ‘SFM5 TnR’은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 ‘칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)’ 본더다.

한편, 한화세미텍은 지난 2025년 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 ‘SFM5 Expert’ 양산에 성공한 이후 관련 수주를 이어가고 있다. 

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