기존보다 생산성 60% 향상 하이닉스반도체는 지난 2월 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산을 시작한다고 8일 밝혔다.

이 제품은 기존 30나노급 32기가비트 제품 대비 생산성이 약 60% 가량 향상된 제품이다. 이를 통해 업계 최고수준의 원가 경쟁력을 확보했다는 것이 하이닉스의 설명이다.

하이닉스 관계자는 “낸드플래시 제품의 고용량화를 위해서는 한 개의 패키지 안에 여러 개의 단일 칩을 적층하는데, 단일칩에서 64기가비트를 구현하면서 동일한 크기의 패키지에서 기존 대비 두 배의 용량 구현이 가능해졌다”고 설명했다.

하이닉스는 이 제품들은 낸드플래시 전용 300㎜ 공장인 충북 청주 M11에서 양산하기 시작했다. 하이닉스는 청주 M11 공장의 생산량을 올해 초 월4만5000장 수준에서 연말까지 8만장 이상으로 늘릴 계획이다.

박성욱 하이닉스 연구개발제조총괄본부장(CTO) 부사장은 “이 제품을 통해 스마트폰, 태블릿PC 등 최근 수요가 급증하는 모바일 제품에 맞는 최적의 솔루션을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 하이닉스는 고성능 낸드플래시 설계업체인 이스라엘의 ‘아노빗(Anobit)’과 전략적 제휴를 통해 낸드플래시 솔루션 제품 개발도 완료했다고 밝혔다.

이 제품은 하이닉스 30나노급 32기가비트 낸드플래시 제품에 아노빗의 컨트롤러를 결합한 것이다. 이번에 양산하는 20나노급 64기가비트 낸드플래시 제품과 컨트롤러를 결합한 제품도 다음 달 인증을 완료할 계획이다.

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