올해 3분기부터 양산 하이닉스반도체가 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 개발에 성공했다.

하이닉스는 지난해 8월 30나노급 기술을 적용한 32Gb 낸드플래시 제품에 이어 6개월 만에 20나노급 64Gb 제품 개발에 성공, 올해 3분기부터 양산할 예정이라고 9일 밝혔다.

박성욱 하이닉스연구소장(부사장)은 “통신기술에 사용되는 ‘노이즈 제거’ 기술을 개발해 조만간 적용하면 낸드플래시 공정 미세화의 한계를 20나노급 이하까지 확장해 10나노급 낸드플래시 생산도 가능하다”고 말했다.

박 부사장은 이어 “새로운 공정의 채용을 최소화해 30나노급 제품 대비 2배 가까운 생산성 향상으로 업계 최고 수준의 원가 경쟁력도 확보할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.

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