하이닉스반도체는 18일 세계 최초로 SOP(Small Outline Package)-타입을 적용한 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공, 이달부터 양산을 시작했다고 밝혔다.

SOP 타입 패키지는 대부분의 낸드플래시에서 사용되는 패키지 방법으로, 기존 제품이 하나의 SOP-타입 패키지 안에 최대 4개를 적층할 수 있었다. 반면 하이닉스는 이번 신제품에서 단일 패키지에 8개 칩의 적층을 가능케 해 2배의 고용량을 구현했다.

이에 따라 이번 신제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단 적층해서 만들어진 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다.

특히 그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-타입 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만, 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소했다.

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