이번 계약에서 양사는 특히 자동차용 반도체 분야에서 공동개발, 설계 외주, 파운드리 협력 등 다양한 방식의 협력을 약속했다. 또한 하이닉스는 이러한 제휴 협력 관계를 뒷받침하기 위해 씨앤에스의 지분 5%를 취득하기로 했다. 향후 협력 사업에서 양사는 자동차용 반도체 분야 협력을 위한 로드맵을 점검하고 단계적인 협력 과제를 추진할 계획이다.
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