하이닉스반도체는 대만의 낸드플래시 응용 제품 전문업체인 파이슨(Phison)과 협력사업 추진을 위한 양해 각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다.

이번 양해각서를 통해 두 업체는 하이닉스반도체의 낸드플래시 제품 공급과 파이슨에 대한 전략적 지분투자, 다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진하기로 합의하고 올 상반기 중 본계약 체결을 목표로 구체적 논의를 전개하기로 했다.

협력사업이 본격화되면 하이닉스반도체는 기술협력을 통해 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하고, 파이슨은 하이닉스반도체와 보다 안정적이고 전략적인 관계 속에서 필요로 하는 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다.

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