청주산업단지내 옛 맥슨전자 터에 하이닉스반도체는 1차 공장증설 계획과 별도로 충북 청주시 흥덕구 향정동 청주산업단지 내 옛 맥슨전자 부지에 반도체 후공정 공장을 짓는다고 30일 밝혔다.

신설되는 공장은 7만9200여㎡의 터에 반도체 웨이퍼 패킹 공장 1개 동과 자재창고 등의 부대시설 9동 등 모두 10개동(연 건축면적 7만5800여㎡)를 건립할 계획이다.
이번 공장 증설은 현재 보유하고 있는 후공정 라인만으로는 갈수록 증가하고 있는 생산량을 맞추기 어려운데 따른 것이다. 하이닉스반도체는 오는 6월까지 공장 건설을 마무리하고 9월께부터 본격적으로 가동한다는 계획이다. 이럴 경우 1000여명의 고용창출 효과가 발생, 지역 주민 취업난 해소에 도움이 될 전망이다.

특히 경기도 이천과 갈등을 빚고 있는 하이닉스 1차 공장 증설이 청주로 확정될 경우 현재 건립 추진중인 후공정 공장의 규모도 확대될 예정이어서 지역경제 활성화에 큰 도움이 될 것으로 보인다.

하이닉스 관계자는 “옛 맥슨전자 터에 건설되는 반도체 후공정 공장은 하이닉스 공장증설 계획과 관계없이 지난해 12월부터 추진한 것”이라며 “1차 공장 증설이 청주에 이뤄지면 후공정 공장 규모도 확대돼 최대 3000여명의 고용창출 효과가 있을 것”이라고 말했다.

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