LG전자 공동연구개발·원가혁신 활동등 추진 LG전자가 글로벌 부품업체들과의 파트너십 강화에 나섰다.
LG전자는 18일과 19일 양일간 평택 생산기술원에서 김쌍수 부회장을 비롯, 전자부문 계열사 CEO들과 핵심부품업체들이 참석한 ‘디지털 소싱페어’ 행사를 가졌다.
이날 행사에는 LG전자 CTO 이희국 사장, 각 사업본부장 등 주요 경영진과 LG이노텍, LG마이크론 등 전자부문 계열사 CEO들이 참석했다.

부품업체에선 히다치 디스플레이, 마쯔시타 전기·전공, 필립스, 씨게이트, 조란(ZORAN) 등 LG전자와 전략적 협력관계에 있는 14개 핵심 부품업체들이 참가했다.
디지털 소싱페어는 LG전자와 글로벌 부품업체들이 한자리에 모여 신기술 및 사업 트랜드를 공유하고, 구매 경쟁력을 높이기 위한 자리다.
김쌍수 부회장은 19일 14개 글로벌 부품업체의 CEO 등 핵심경영진과 만나 파트너십 강화 및 협력 사업분야 확대 방안에 대해 논의했다.

김쌍수 부회장은 이 자리에서 “전자산업은 규모가 커지고 디지털 컨버전스가 급속도로 진행되고 있다”며 “파트너십이 어느때보다 중요한 시기다”고 말했다.

LG전자 관계자는 “무한 경쟁시대에 협력 네트워크가 기업 경쟁력의 근간이란 인식으로 향후 핵심 부품업체들과의 공동 연구개발, 원가혁신 활동 등을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

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