삼성전기(대표 강호문)는 초슬림폰에 장착할 수 있는 한계 두께 5mm 벽을 깬 4.5mm두께의 200만 화소 카메라모듈 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

이번 초소형 카메라모듈은 200만 화소 7.8 X 8.0 X 4.5(가로X세로X두께), 130만 화소 7.5 X 7.5 X 4.2, 30만 화소 4.7 X 5.0 X 2.5 mm로, 3가지 제품 모두 세계에서 가장 얇은 제품이다.

최근 휴대폰의 초슬림화 추세에 따라 카메라모듈의 초슬림화도 가속도를 내고 있다. 삼성전기가 개발한 200만 화소 카메라모듈의 두께 4.5mm는 지난해 5월 세계 최소형으로 개발한 VGA급(30만화소) 카메라모듈 두께와 동일하다.

카메라모듈은 렌즈가 가진 광학적 한계로 화상의 왜곡현상이 일어날 수 있어 무한정 작게 만들 수 없는 제품. 삼성전기는 내부 기판, 설계 구조, 제작 방법 차별화 등을 통해 초슬림 카메라모듈 개발에 성공했다.

삼성전기의 이번 초슬림 카메라모듈은 최근 초슬림폰 열풍을 반영하듯 휴대폰 제조사 쪽에서 좋은 반응을 얻고 있으며, 세계적인 휴대폰 업체와의 승인 작업을 마친 후 이 달 중으로 대량 생산에 들어갈 예정이다.

/주영은 기자 [email protected]

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