삼성전자가 초대용량 MCP 양산을 시작하며, 3세대 휴대폰 시장 공략을 본격화한다.

22일 삼성전자는 지난해 9월에 업계 처음으로 개발한 2.5Gb(Giga bit)다중칩(MCP: Multi Chip Package)의 본격적인 양산에 돌입했다고 밝혔다.

MCP는 응용처에 따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하는 멀티 플레이어형 반도체로, 여러 가지 메모리를 각각 사용하는 대신 1개의 단품으로 원하는 기능을 발휘할 수 있기 때문에 휴대폰 등 소형 모바일 제품의 실장공간 효율화에 크게 기여하는 메모리 제품이다.

삼성전자가 이번에 양산하는 제품은 하나의 패키지에 1Gb(Giga bit) NAND 플래시 2개와 256Mb(Mega bit) 모바일 D램 2개를 적층해 2.5Gb (Giga bit)에 달하는 대용량을 구현한 4칩 MCP 제품으로, 현재까지 나온 MCP 중 최대용량 제품이다.

특히, 이 제품은 1.8V의 낮은 전압에서 동작하며, 2Gb에 이르는 대용량 NAND 플래시의 탑재로 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있다.

이번 2.5Gb MCP 양산으로 기존에 최대 1.5Gb(=190MByte)에 머물던 휴대폰 메모리 용량은 현재 PC에 탑재되는 메모리용량 수준(2.5Gb = 320MByte)으로 대폭 늘어나게 됐다.

삼성전자는 업계에서 유일하게 ▲NAND 플래시 ▲NOR 플래시 ▲모바일 D램 ▲S램 ▲Ut램 등 모바일 제품에 필수적인 핵심 모바일용 메모리 반도체를 모두 갖추고 있어, 이 분야의 시장 지배력은 한층 강화될 것으로 전망되며, 이번 2.5Gb MCP에 이어 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 올해 중에 개발할 예정이다.

/추경호 기자 [email protected]

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