삼성전자, 세계최초 통화시연 성공 삼성전자가 중국이 추진 중인 3세대 이동통신 표준 TD-SCDMA 전용 모뎀칩을 탑재한 휴대폰을 세계 최초로 개발, 통화 시연에 성공했다.

삼성전자는 지난 10일 네덜란드 암스테르담의 필립스 본사와 중국 베이징의 다탕 본사에서 TD-SCDMA(시분할연동코드분할다중접속) 단말기를 통한 국제통화 시연을 성공적으로 구현했다고 12일 밝혔다.

이번 통화시연은 필립스를 방문한 원자바오 중국 총리와 저우후안 다탕 회장간의 통화로 이뤄졌다.

회사측에 따르면 지금까지 소개됐던 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 ‘보드상태의 부품’을 사용했지만, 이번 삼성 휴대폰은 집적화에 성공한 전용 모뎀칩을 탑재한 제품으로 당장 상용화가 가능한 제품이다.

TD-SCDMA는 중국이 독자적으로 추진중인 3세대 이동통신 표준으로 중국의 다탕과 독일의
지멘스가 공동개발한 기술이다. 특히 시분할다중접속 방식을 채택해 비대칭적 데이터 전송이 가능하기 때문에 무선인터넷 상에서 대용량 데이터 전송이 가능한 장점을 갖고 있다.

노키아, 모토로라 등 글로벌 기업 및 중국 현지기업들이 대거 참여해 휴대폰 개발에 집중해 왔지만 이번에 삼성전자가 가장 먼저 기술 확보 및 개발에 성공한 것.

삼성전자는 이번 시연 성공으로 CDMA2000, WCDMA, TD-SCDMA 등 전세계 3세대 이동통신 방식 기술을 모두 확보했고, 휴대폰 기술력의 우위성을 전 세계에 다시 한번 입증한 것이라고 강조했다.

삼성전자는 TD-SCDMA 휴대폰 개발 및 통화 구현을 위해 삼성전자 북경통신연구소를 중심으로 2년 동안 150여명의 연구개발 인력과 800만달러의 연구개발비를 투입했다.

특히 이번 개발 과정에서 ‘TD-SCDMA/GSM/GPRS 연동’, ‘TD-SCDMA 프로토콜’ 등 핵심기술과 함께, ‘물리채널 공유방법 및 구조’, ‘패킷전송 시점 및 전송률 제어방식’ 등 50여 건의 핵심특허도 확보했다고 덧붙였다.

삼성전자는 이에 앞서 TD-SCDMA 휴대폰에 탑재될 모뎀칩 개발을 위해 ‘T3G 테크놀로지’에 중국 다탕, 필립스와 함께 지분을 투자하고, 북경통신연구소 인력이 직접 참여해 칩 개발을 주도해 왔다고 설명했다.

중국은 내년 하반기 중 3세대 이동통신 사업권을 발급할 예정으로, CDMA2000 및 WCDMA와 더불어 TD-SCDMA를 시범망 형태로 운영한 후 상용성 여부를 종합 평가할 계획이다.

삼성전자와 신식산업부는 시범서비스용 휴대폰 공급에 대한 협의에 착수했으며, 삼성전자는 상용화 및 휴대폰 적기 출시를 위해 본격적인 상품화에 주력할 방침이다.

삼성전자 관계자는 “내년 3월까지 TD-SCDMA와 GSM 및 GPRS을 동시에 지원하는 멀티밴드 듀얼모드폰 개발을 완료, 2/4분기 시범서비스에 공급할 것”이라고 말했다.

/강현숙 기자 [email protected]

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